微弧氧化工作影响因素

1.工件材质及表面状态

（1）微弧氧化对铝材要求不高，不管是含铜或是含硅的难以阳极氧化铝合金，均可用于微弧氧化，且能得到理想膜层。

（2）表面状态一般不需要经过抛光处理，对于粗糙的表面，经过微弧氧化，可修复的平整光滑；对于粗糙度低（即光滑）的表面，则会增加粗糙度。

2.液体成分对氧化造成的影响

电解液成分是得到合格膜层的关键因素。微弧氧化液一般选用含有一定金属或非金属氧化物碱性盐溶液，如硅酸盐、磷酸盐、硼酸盐等。在相同的微弧电解电压下，电解质浓度越大，成膜速度就越快，溶液温度上升越慢，反之，成膜速度较慢，溶液温度上升较快。

3.电压及电流的影响

可记住此专业术语的含义：

击穿电压：工件表面刚刚产生微弧放电的电解电压

不同的工件材质，不同的液体配方，可使用击穿电压不同。不同的微弧氧化电压，可得到不同的膜层性能，表面状态和膜层厚度。

微弧氧化可采用控制电压法或控制电流法进行。

控制电压法：在一定的阳极电压下，使工件表面形成一定厚度的绝缘氧化膜层，然后增加电压至一定值进行阳极氧化。当微弧氧化电压刚刚达到控制值时，通过的氧化电流一般都较大，可达10A/dm2左右，随着氧化时间的延长，陶瓷氧化膜不断形成与完善，氧化电流逐渐减小，小于1A/dm2。

控制电流法：根据工件液体，计算出所需电流即可，此法比较简单。如电解抛光现在即使用此法。

4.温度对微弧氧化的影响

微弧氧化与阳极氧化不同，所需温度范围较宽。一般为10—90度。温度越高，成膜越快，但粗糙度也增加。且温度高，会形成水气。一般建议在20—60度。由于微弧氧化以热能形式释放，所以液体温度上升较快，微弧氧化过程须配备容量较大的热交换制冷系统以控制槽液温度。