微弧氧化的工艺特点及主要用途

在微弧氧化过程中，化学氧化、电化学氧化、等离子体氧化同时存在,因此陶瓷层的形成过程非常复杂,至今还没有一个合理的模型能全面描述陶瓷层的形成。

微弧氧化工艺将工作区域由普通阳极氧化的法拉第区域引入到高压放电区域，克服了硬质阳极氧化的缺陷，提高了膜层的综合性能。微弧氧化膜层与基体结合牢固，结构致密，韧性高，具有良好的耐磨、耐腐蚀、耐高温冲击和电绝缘等特性。该技术具有操作简单和易于实现膜层功能调节的特点，而且工艺不复杂，不造成环境污染，是一项全新的绿色环保型材料表面处理技术，在航空航天、机械、电子、装饰等领域具有广阔的应用前景。

一.工艺特点：

1.工艺过程简单，占地小、处理能力强，生产效率高。

2.工件表面硬度、增强耐磨性能

4.抗腐蚀性能、绝缘性能优良。

5.通过改变工艺参数可得到不同特性的氧化膜层。如致密性、膜层厚度、抗腐蚀性，绝缘性等。

6.通过改变液体成分，可使膜层有特种性能，或得到不同颜色。

7.该工艺可代替阳极氧化，且效果远远优于阳极氧化。

二.主要用途：

1、提高轻金属部件的耐磨性能

2、提高轻金属部件的耐腐蚀性能

3、提高轻金属部件的绝缘性能

4、可取代对环境污染的镀硬铬工艺

5、可替代电泳、喷涂工艺的前处理，降低成本，减少废水排放 ，同时提高防腐性能。

6、取代阳极氧化，减少废水排放，提高耐蚀、耐磨性能。