彩色阳极氧化的生长过程

　　彩色阳极氧化的生长过程就是氧化膜不断生成和不断溶解的过程。 

　　上料工：上料之前先将导电杆弯沟处，导电梁与导电杆接触面用砂皮砂干净，注意导电杆与导电梁配合要紧密，确保充分良好的导电性，上料时注意工件与工件之间的间距，一般色料间距等于工件的水平宽度，间距过小，在阳极氧化和着色过程中会产生屏蔽，导致膜厚不均和颜色不一致。

　　无孔层形成。通电刚开始的几秒到几十秒时间内，铝表面立即生成一层致密的、具有高绝缘性能的氧化膜，厚度约0.01～0.1微米，为一层连续的、无孔的薄膜层，称为无孔层或阻挡层，此膜的出现阻碍了电流的通过和膜层的继续增厚。无孔层的厚度与形成电压成正比，与氧化膜在电解液中的溶解速度成反比。

　　氧化槽：目的，使工件表面生成一层具有保护和装饰的膜，氧化膜是一种很致密多空型的，它每平方厘米上有760亿个孔。氧化槽应严格控制槽液温度，温度过高生成的膜疏松，以起白霜，温度过低生成膜的速度很慢，但膜很致密，所以要严格控制槽液的温度，这对后面的着色有关键性的影响。

　　多孔层形成。随着氧化膜的生成，电解液对膜的溶解作用也就开始了。由于生成的氧化膜并不均匀，在膜较薄的地方将首先被溶解出空穴来，电解液就可以通过这些空穴到达铝的新鲜表面，电化学反应得以继续进行，电阻减小，电压随之下降，膜上出现多孔层。