微弧氧化过程的特殊性

　　微弧氧化从普通阳极氧化发展而来, 其装置包括专用高压电源、氧化槽、冷却系统和搅拌系统。氧化液大多采用碱性溶液, 对环境污染小。溶液温度以室温为宜, 温度变化范围较宽。溶液温度对微弧氧化的影响比阳极氧化小得多, 因为微弧区烧结温度达几千度, 远高于槽温, 而阳极氧化要求溶液温度较低, 特别是硬质阳极氧化对溶液温度限制更为严格。微弧氧化工件的形状可以较复杂, 部分内表面也可处理。 此外,微弧氧化工艺流程比阳极氧化简单得多, 也是此技术工艺特点之一。

　　在微弧氧化过程中，化学氧化、电化学氧化、等离子体氧化同时存在,因此陶瓷层的形成过程非常复杂,至今还没有一个合理的模型能描述陶瓷层的形成。微弧氧化工艺将工作区域由普通阳极氧化的法拉第区域引入到高压放电区域，克服了硬质阳极氧化的缺陷，大大地提高了膜层的综合性能。微弧氧化膜层与基体结合牢固，结构致密，韧性高，具有良好的耐磨、耐腐蚀、耐高温冲击和电绝缘等特性。该技术具有操作简单和易于实现膜层功能调节的特点，而且工艺不复杂，不造成环境污染，是一项全新的绿色环保型材料表面处理技术，在航空航天、机械、电子、装饰等领域具有广阔的应用前景。

　　微弧氧化或微等离子体表面陶瓷化技术,是指在普通阳极氧化的基础上，利用弧光放电增强并激活在阳极上发生的反应，从而在以铝、钛、镁金属及其合金为材料的工件表面形成的强化陶瓷膜的方法，是通过用专用的微弧氧化电源在工件上施加电压，使工件表面的金属与电解质溶液相互作用，在工件表面形成微弧放电，在高温、电场等因素的作用下，金属表面形成陶瓷膜，达到工件表面强化的目的。