微弧氧化PK阳极氧化，谁能更胜一筹？

在表面处理行业，阳极氧化工艺已经屡见不鲜，而微弧氧化工艺相信很多人还是一头雾水。微弧氧化不同于常规的阳极氧化技术, 它在工作中使用较高电压, 在微弧氧化过程中, 化学氧化、电化学氧化、等离子体氧化同时存在,因此陶瓷氧化膜的形成过程非常复杂,至今还没有一个合理的模型全面描述陶瓷膜的形成。

微弧氧化从普通阳极氧化发展而来, 其装置包括专用高压电源、氧化槽、冷却系统和搅拌系统。氧化液大多采用碱性溶液, 对环境污染小。溶液温度以室温为宜, 温度变化范围较宽。溶液温度对微弧氧化的影响比阳极氧化小得多, 因为微弧区烧结温度达几千度, 远高于槽温, 而阳极氧化要求溶液温度较低, 特别是硬质阳极氧化对溶液温度限制更为严格。微弧氧化工件的形状可以较复杂, 部分内表面也可处理。 此外,微弧氧化工艺流程比阳极氧化简单得多, 也是此技术工艺特点之一。

人们一直希望能把金属和陶瓷的优点结合起来, 提高金属陶瓷物料涂覆在金属表面, 但陶瓷膜的致密性和结合力仍较差。阳极氧化膜同基体结合良好, 但不具备陶瓷膜的高耐磨损及耐腐蚀性能。微弧氧化直接把基体金属氧化烧结成氧化物陶瓷膜, 不从外部引入陶瓷物料, 同其它陶瓷膜制备技术的出发点完全不同。使微弧氧化膜既有陶瓷膜的高性能, 又保持了阳极氧化膜与基体的结合力, 在理论和应用上都突破了其它技术的束缚。