微弧氧化的技术原理

将工件（铝、镁、钛、锆及其合金）和不锈钢（或石墨）板置于电解质水溶液中，工件接电源正极，不锈钢（或石墨）板接电源负极，电源接通后工件表面发生阳极钝化生成高阻抗氧化膜，随着氧化膜增厚以及外加电压的不断增高，高电场强度使得氧化膜内部及表面电荷积累变得严重。固体绝缘材料中空间电荷的存在使得原来的电场发生畸变，使局部电场加强，导致氧化膜击穿，产生火花放电。当氧化膜被击穿后，就会形成基体金属离子和溶液中活性氧离子等物质扩散转移的通道，基体金属离子和氧离子，在电化学、热化学和等离子体化学的共同作用下，生成氧化物陶瓷。

在微弧氧化处理过程中，待氧化试样与电源正极相连，作为阳极浸入电解液之中，不锈钢电解槽作为阴极与电源负极相连。在开通电源后，正脉冲电压快速升高，电流迅速下降，作为阳极的待氧化试样开始进行阳极氧化,产生大量微小气泡,同时在试样表面形成了一层钝化膜。当外加脉冲电压超过一定值时，材料表面出现一层极其细微均匀的放电火花，这种微区火花放电现象在试样表面不同位置出现，在待氧化合金表面原位生长陶瓷膜层，以达到强化材料表面的目的。